一. 英伟达GB300性能
据报道，英伟达已初步确定GB300配置情况，主要提升包括：
（1）通过新的Ultra架构，带来单卡1.5倍的FP4性能提升；GPU的HBM容量从192GB提升到288GB。
（2）B300芯片功率上升到1400W，通过电力调配技术，NVL72机柜能耗保持不变，单位算力能耗降低33%。
（3）网络接口卡从CX7提升到CX8，光模块从800G提升到1.6T。
（4）电源系统得到升级，引入超级电容器、备用电池单元BBU。目前在GB200都是选配，到GB300则有望成为标配。
二. NVL72机柜价值增量
近日，微软发布NVL72实拍：
三. 价值增量环节
3.1 服务器电源
柜内8组PSU，柜外2组PSU+1组BBU，单柜PSU（电源模块）共10组。
NVL36：机柜内24+机柜外12，共36个电源；NVL72：机柜内48+机柜外12，共60个电源，服务器电源环节价值量上修。
相关供应商：台达、光宝、麦格米特。
3.2 PCB
引入GPU插槽设计：采用socket方式，替代传统的贴片焊接（SMT），旨在改善计算板良率问题。
此举对于PCBA提出了更高的要求，除socket外，还包括高速、高密度钻孔等要求，价值量有望提升。
PCBA：在PCB的基础上，将各种电子元器件（如芯片、电容、电感）进行安装、焊接、检测等工艺流程后，形成的完整电路板组件。
英伟达PCB供应商：
（1）HDI板供应商：联能、沪电股份、胜宏科技。
（2）高多层板供应商：景旺电子、方正科技。
此外，正交架构方案使用混压PTFE高多层板，上游PTFE材料供应商有望受益：罗杰斯、国能新材、生益科技。
景旺电子：高端PCB制造商，产品类型覆盖刚性板、柔性板、HDI；与生益科技合作，突破PTFE材料加工瓶颈，使其应用于22层高多层板。
方正科技：在高多层板、HDI领域具有竞争力，与国能新材合作，突破PTFE材料加工瓶颈，使其应用于22层高多层板。
3.3 BBU
BBU即电池备份单元，是一种用于提供应急电力支持的功能性组件，防止市电故障导致的数据丢失和业务中断。
BBU可以在断电时为服务器提供短暂电力，其响应速度在毫秒级，供电时间在5-7分钟，以确保数据备份或系统安全关闭。
当主电源恢复时，BBU将自动充电，以备下次使用。
BBU供应商以台企为主：台达、顺达、新盛力、AES-KY；上游电芯供应商：蔚蓝锂芯。
蔚蓝锂芯：布局BBU电芯，在供BBU电池客户包括AES-KY、顺达、新盛力等，目前向台达、光宝等公司送样。
3.4 超级电容器
超级电容器是一种新型储能元器件，同时具备电容快速充放电，以及电池的储能特性，主要特性包括功率密度高、循环寿命长、安全性高。
超级电容主要包括EDLC（双电层电容器）、LIC(锂离子超容)两类，其中LIC在能量密度、功率密度、高温性能等方面更具优势。
超级电容在数据中心的应用：
（1）负载平衡：在电力负载急剧变化时提供功率补偿，稳定电压波动，保证了设备在高负载条件下的稳定运行。
（2）弥补电力缺口：如果发生断电，超级电容可提供瞬时电力，作为后备电源系统上线前的过渡。
市场格局方面，以海外厂商为主，全球前五大厂商包括：Maxwell、松下、日本化学电容器、维纳泰克、山姆华电子。
国内厂商包括：江海股份、风华高科；上游供应商包括：新宙邦。
江海股份：主营铝电解电容、薄膜电容、超级电容器；收购日本ACT布局超级电容，在LIC、EDLC领域均有市场份额和技术优势。
（转自：伏白的交易笔记）